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第二十一屆電子封裝手藝國際會議ICEPT 2020

來源:總管理員   發布時間[2020-08-16]

我司于2020年8月12日至15日參與“第二十一屆電子封裝手藝國際會議ICEPT 2020”,該會議是國際上最有名的電子封裝手藝會議之一,獲得了IEEE- EPS的全力撐持和中國電子學會、中國科協的高度評價,已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。

 

 

 

 

 

 

會議圍繞先進封裝、互連技術、功率電子、封裝材料與工藝、光電顯示、建模與仿真、封裝技術與設備、質量與可靠性、微機電與扇出封裝、新興領域封裝等十個主題展開了深入研討。

 

 

 

 

 

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