電話:0755-27620900
郵箱:sales@china-sam.com
適用于高產能的PBGA、BGA、COB LED背光源、IC載板等器件的助焊劑殘留清洗。該設備已穩定應用于各類手機主板、通信、電源控制等半導體可靠性器材的清洗。
SM-7000擁有核心技術和專利，另有多種選項功能滿足用戶優化工藝和控制成本。
◆適用于大批量清洗，在線完成化學清洗、純水漂洗、熱風烘干的全部工序
◆滿足大尺寸、底部間隙小的產品清洗要求
◆本機采用低壓力大流量設計，不會影響元器件的結構及位置布局
◆噴嘴采用專利設計排布，清洗效果卓越
◆強力風刀隔離風切，徹底清除產品表面水漬
◆帶冷凝器裝置，回型抽風通道設計，汽化清洗液冷凝回流到槽內，減少溶劑損失
◆整機不銹鋼機身，耐腐蝕、高溫
◆交貨周期短，本地化服務團隊
設備尺寸
6710(L)x1700(W)x1750(H) mm
清洗產品尺寸
Max 400(L)x600(W)x60(H) mm Min 50*50 mm(需用夾具固定)
輸送速度
100--1500 mm/min 可調
輸送高度
850--950mm
工作寬度
600 mm
耗水量
10~15L/min(可視清洗實際情況調節)
出入板方向
左入右出
控制
采用觸摸屏和三菱PLC控制
電源要求
AC 380V 3P 50HZ 120KW 180A
地址：深圳寶安區石巖鎮塘頭大道91號宏發工業園13棟1樓
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