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SM-7000 底部間隙在線清洗機

適用于高產能的PBGABGACOB LED背光源、IC載板等器件的助焊劑殘留清洗。該設備已穩定應用于各類手機主板、通信、電源控制等半導體可靠性器材的清洗。

SM-7000擁有核心技術和專利,另有多種選項功能滿足用戶優化工藝和控制成本。

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 圖庫
  • 服務支持
  • ◆適用于大批量清洗,在線完成化學清洗、純水漂洗、熱風烘干的全部工序

    ◆滿足大尺寸、底部間隙小的產品清洗要求

    ◆本機采用低壓力大流量設計,不會影響元器件的結構及位置布局

    ◆噴嘴采用專利設計排布,清洗效果卓越

    ◆強力風刀隔離風切,徹底清除產品表面水漬

    ◆帶冷凝器裝置,回型抽風通道設計,汽化清洗液冷凝回流到槽內,減少溶劑損失

    ◆整機不銹鋼機身,耐腐蝕、高溫

    ◆交貨周期短,本地化服務團隊

  • 設備尺寸

    6710(L)x1700(W)x1750(H) mm

    清洗產品尺寸

    Max 400(L)x600(W)x60(H) mm
    Min 50*50 mm(需用夾具固定)

    輸送速度

    100--1500 mm/min 可調

    輸送高度

    850--950mm

    工作寬度

    600 mm

    耗水量

    10~15L/min(可視清洗實際情況調節)

    出入板方向

    左入右出

    控制

    采用觸摸屏和三菱PLC控制

    電源要求

    AC 380V 3P 50HZ 120KW 180A

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